一、半導體（原料及設備/制造/應用）

1、士蘭微在廈投建生產(chǎn)線！實施“SiC功率器件生產(chǎn)線建設項目”

近日，知名半導體上市公司士蘭微發(fā)布公告稱，公司子公司士蘭明鎵已啟動化合物半導體第二期建設，即實施“SiC功率器件生產(chǎn)線建設項目”，該項目已取得了《廈門市企業(yè)投資項目備案證明，士蘭微公告，公司與廈門半導體投資集團有限公司于2017年12月18日共同簽署了投資合作協(xié)議，雙方合作在廈門市海滄區(qū)建設一條4/6吋兼容的化合物半導體生產(chǎn)線，士蘭明鎵便是這一生產(chǎn)線的項目公司。據(jù)悉，該生產(chǎn)線的總投資為50億元，化合物半導體第二期建設，士蘭明鎵擬建設一條6吋SiC功率器件芯片生產(chǎn)線，項目總投資為15億元，建設周期3年，最終形成年產(chǎn)14.4萬片6吋SiC功率器件芯片的產(chǎn)能。

2、聞泰科技投資成立新公司，加速集成電路制造業(yè)務

由聞泰科技間接全資控股的昆明聞耀電子科技有限公司于近日成立，昆明聞耀所屬行業(yè)為計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)。經(jīng)營范圍包括通信設備制造、移動終端設備制造、電子元器件制造、集成電路制造、集成電路芯片及產(chǎn)品制造、電子專用材料制造、智能車載設備制造、可穿戴智能設備制造、電力電子元器件制造等。

3、露笑科技推進碳化硅襯底產(chǎn)能建設 預計2023年實現(xiàn)年產(chǎn)量20萬片

近日，露笑科技披露了非公開發(fā)行情況報告書，公司向摩根大通、諾德基金、財通基金、摩根士丹利、中信證券等26名對象共計發(fā)行股份3.19億股，募集資金25.67億元，將投向第三代功率半導體（碳化硅）產(chǎn)業(yè)園項目、大尺寸碳化硅襯底片研發(fā)中心項目等，此前，露笑科技與下游外延片廠商東莞市天域半導體科技有限公司簽訂了《戰(zhàn)略合作協(xié)議》，后者將優(yōu)先選用露笑科技生產(chǎn)的6英寸導電型碳化硅導電襯底，未來三年露笑科技將為其預留6英寸碳化硅襯底片產(chǎn)能不少于15萬片。

二、政策梳理

國家發(fā)展改革委等5個部門關于做好2022年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項目、軟件企業(yè)清單制定工作有關要求的通知

【國家發(fā)改委等5部門聯(lián)合發(fā)布《關于做好2022年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項目、軟件企業(yè)清單制定工作有關要求的通知》】近日，國家發(fā)改委等5部門聯(lián)合發(fā)布《關于做好2022年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項目、軟件企業(yè)清單制定工作有關要求的通知》，一是重視研發(fā)投入，對申報企業(yè)的高學歷比例、研發(fā)人員比例、研發(fā)費用占比等均提出要求，二是為芯片制造相關企業(yè)廣開門路。對于邏輯電路、存儲器、特色工藝集成電路生產(chǎn)、化合物集成電路生產(chǎn)，以及關鍵原材料、零配件生產(chǎn)等8類企業(yè)，僅有4項申報要求：在中國境內(nèi)（不包括港、澳、臺地區(qū)）依法注冊并具有獨立法人資格的企業(yè)；符合國家布局規(guī)劃和產(chǎn)業(yè)政策；具有保證產(chǎn)品生產(chǎn)的手段和能力；匯算清繳年度未發(fā)生重大安全、重大質(zhì)量事故或嚴重環(huán)境違法行為，對于先進封裝測試企業(yè)的要求與前者相類似，另有1項規(guī)劃產(chǎn)能要求：先進封裝測試（晶圓級封裝、系統(tǒng)級封裝、2.5維和3維封裝）規(guī)劃產(chǎn)能占總規(guī)劃產(chǎn)能比例，按封裝產(chǎn)品顆粒數(shù)或晶圓數(shù)（折合8英寸）計算不低于40%，此外，對于芯片制造類，先進封裝測試類的重大項目，則提出固定資產(chǎn)總投資額和規(guī)劃產(chǎn)能的要求。

研精畢智市場調(diào)研網(wǎng)隸屬于北京研精畢智信息咨詢有限公司（北京研精畢智英文簡稱“XYZResearch”），是國內(nèi)領先的行業(yè)研究及企業(yè)研究服務供應商。通過有效分析復雜數(shù)據(jù)和各類渠道信息，助力客戶深入了解所關注的細分市場，包括市場空間、競爭格局、市場進入策略、用戶結構等，包括深度研究目標企業(yè)組織架構，市場策略、銷售結構、戰(zhàn)略規(guī)劃等，幫助企業(yè)做出更有價值的商業(yè)決策。