北京研精畢智信息咨詢有限公司每年能夠產出近200份定制化報告以及上千份細分市場調研報告。公司構建了涵蓋8000萬以上的海外樣本、30萬以上的權威專家信息以及3600萬以上的國內電話樣本與企業(yè)樣本，為各類研究提供了堅實的數(shù)據(jù)基礎，助力企業(yè)在復雜多變的市場環(huán)境中穩(wěn)健前行。

功能芯片廣泛應用于人工智能、5G通信、智能汽車、物聯(lián)網、數(shù)據(jù)中心等多個領域，是推動這些新興技術發(fā)展的關鍵硬件基礎。根據(jù)北京研精畢智信息咨詢發(fā)布的調研報告，全球功能芯片市場規(guī)模持續(xù)擴大，預計到2025年將達到5936億美元，且未來幾年仍將保持較高的增長率。中國作為全球最大的電子產品生產與消費國，功能芯片市場需求旺盛，市場規(guī)模不斷擴大。

中國功能芯片產業(yè)政策支持

中國政府高度重視半導體產業(yè)發(fā)展，通過《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》《關于促進大功率充電設施科學規(guī)劃建設的通知》等政策，構建財政補貼、稅收優(yōu)惠、金融支持、人才引進等全方位支持框架。截至2024年底，國家集成電路產業(yè)投資基金（“大基金”）一期、二期合計募資超3400億元，重點投向數(shù)字芯片設計、制造、封測及設備材料等關鍵環(huán)節(jié)，其中數(shù)字芯片相關項目占比超60%。

行業(yè)定義

功能芯片是電子設備的核心組件，具備特定專屬功能，廣泛應用于人工智能、5G通信、智能汽車、物聯(lián)網、數(shù)據(jù)中心等多個戰(zhàn)略性新興領域。其性能直接決定終端設備的核心競爭力，是支撐數(shù)字經濟發(fā)展的關鍵基礎硬件。隨著新興技術的快速迭代，功能芯片的集成度、算力與低功耗特性不斷升級，市場需求呈現(xiàn)多元化、高端化發(fā)展態(tài)勢。

市場規(guī)模

受益于下游新興領域的爆發(fā)式增長，中國功能芯片市場規(guī)模持續(xù)高速擴張。據(jù)研究報告數(shù)據(jù)顯示，2024年全球功能芯片行業(yè)市場規(guī)模達到5153億美元，其中中國市場占比超過30%，成為全球功能芯片產業(yè)的重要增長極。細分到核心領域，2024年中國AI計算加速芯片市場規(guī)模已飆升至1425.37億元，預計2025年將突破2398億元大關，近五年年均復合增長率保持在20%以上。

增長驅動因素

北京研精畢智信息咨詢通過市場調研總結，中國功能芯片市場增長主要得益于三大核心驅動力：一是5G網絡全面商用與物聯(lián)網設備的廣泛普及，催生了大量低功耗、高集成度的功能芯片需求；二是智能汽車電動化與智能化滲透率提升，帶動電源管理、傳感器接口、自動駕駛等專用功能芯片需求爆發(fā)式增長；三是人工智能與大數(shù)據(jù)技術發(fā)展，推動AI芯片、算力芯片等高端產品的需求激增，成為市場增長的核心引擎。

市場結構

中國功能芯片市場結構呈現(xiàn)多元化特征，涵蓋AI芯片、SoC芯片、存儲芯片、模擬芯片、功率管理芯片等多個細分領域。其中，AI芯片市場增長尤為迅猛，成為推動整體市場增長的主要動力。根據(jù)北京研精畢智信息咨詢發(fā)布的研究報告，2024年中國AI芯片市場規(guī)模已達到1412億元，同比增長顯著，預計到2025年將繼續(xù)保持高速增長態(tài)勢。

區(qū)域分布

據(jù)北京研精畢智信息咨詢調研分析，中國功能芯片市場區(qū)域分布廣泛，但主要集中在長三角、珠三角及京津冀等經濟發(fā)達地區(qū)。長三角地區(qū)以上海為核心，匯聚中芯國際、華虹集團等龍頭企業(yè)，形成12英寸晶圓制造與8英寸特色工藝的完整產業(yè)鏈，覆蓋芯片設計、制造、封裝測試全環(huán)節(jié)?；浉郯拇鬄硡^(qū)深圳依托中芯深圳、鵬芯微等新興企業(yè)，廣州憑借粵芯半導體，珠海通過英諾賽科第三代半導體項目，構建多點開花格局。京津冀地區(qū)北京以中芯北方、燕東微電子為支撐，打造12英寸/8英寸生產線，形成全球影響力創(chuàng)新高地。中西部地區(qū)成渝雙城聯(lián)動，重慶依托華潤微電子、萬國半導體，成都聚集德州儀器、華虹成都；西安憑借三星存儲芯片基地與龍騰半導體等本土企業(yè)，形成存儲與功率器件并重的發(fā)展格局。

中國本土企業(yè)崛起

研究報告指出，中國本土功能芯片企業(yè)正通過差異化競爭策略，在特定領域或技術上取得重要突破。例如，寒武紀聚焦AI專用處理器，其云端智能芯片及板卡、智能整機等產品廣泛應用于各類云服務器、邊緣計算設備等領域；中興通訊通過子公司中興微電子形成覆蓋5G基站、數(shù)據(jù)中心網絡等場景的全棧式自研ASIC芯片能力；瑞芯微則提出“AIoT 2.0”概念，推出“主芯片+算力協(xié)處理器”組合，布局百行百業(yè)。