一、半導(dǎo)體（原材料及設(shè)備/制造/應(yīng)用）

1、英特爾宣布推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板

9月18日，英特爾宣布推出業(yè)界首款用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，計(jì)劃在2026年至2030年量產(chǎn)。英特爾介紹稱，與目前主流的有機(jī)基板相比，玻璃具有獨(dú)特的特性，例如超低平坦度、更好的熱穩(wěn)定性和機(jī)械穩(wěn)定性，從而使基板中的互連密度更高。這些優(yōu)勢將使芯片架構(gòu)師能夠?yàn)槿斯ぶ悄?AI)等數(shù)據(jù)密集型工作負(fù)載創(chuàng)建高密度、高性能芯片封裝。英特爾預(yù)計(jì)在本世紀(jì)下半葉向市場提供完整的玻璃基板解決方案，并有望推動摩爾定律到2030年后延續(xù)下去。業(yè)界認(rèn)為，英特爾新成果憑借單一封裝納入更多的電晶體，預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)大的算力(HashRate)，持續(xù)推進(jìn)摩爾定律極限，這也是英特爾從封裝測試下手，迎戰(zhàn)臺積電的新策略。

2、盛劍與索爾維簽署戰(zhàn)略伙伴合作協(xié)議，重點(diǎn)聚焦半導(dǎo)體等市場

9月19日，盛劍環(huán)境與特種材料供應(yīng)商索爾維正式簽署戰(zhàn)略伙伴合作框架協(xié)議，涉及技術(shù)交流、市場開發(fā)和材料供應(yīng)等重點(diǎn)聚焦半導(dǎo)體、半導(dǎo)體顯示、太陽能和其他增長市場。索爾維和盛劍將共同推動半導(dǎo)體、半導(dǎo)體顯示、太陽能等領(lǐng)域的系統(tǒng)、設(shè)備和工藝的開發(fā)和營銷，并通過深化合作向其他要求嚴(yán)苛的領(lǐng)域進(jìn)軍。索爾維將利用其現(xiàn)有的技術(shù)能力和業(yè)務(wù)資源，協(xié)助盛劍贏得新的客戶和拓展新的細(xì)分市場。索爾維集團(tuán)是一家總部位于比利時(shí)首都布魯塞爾的跨國性化工集團(tuán)，1863年由比利時(shí)化學(xué)家歐內(nèi)斯特·索爾維創(chuàng)立。盛劍環(huán)境表示，在簽署的框架協(xié)議下，盛劍和索爾維將在環(huán)保、可持續(xù)發(fā)展和擴(kuò)大半導(dǎo)體應(yīng)用等方面進(jìn)一步深化合作。

3、照明與存儲半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展論壇在武漢舉行

9月18日，照明與存儲半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展論壇在武漢舉行，論壇以“科技賦能，多元共融”為主題，萬潤科技子公司長江萬潤半導(dǎo)體發(fā)布了多款存儲半導(dǎo)體產(chǎn)品。據(jù)悉，長江萬潤半導(dǎo)體主要聚焦存儲半導(dǎo)體的閃存封裝、閃存測試和存儲模組、嵌入式存儲的研發(fā)生產(chǎn)銷售，重點(diǎn)打造先進(jìn)的存儲半導(dǎo)體固件技術(shù)開發(fā)、測試技術(shù)開發(fā)、企業(yè)級/工業(yè)級/車規(guī)級/監(jiān)控級/消費(fèi)級等應(yīng)用場景的中高端產(chǎn)品應(yīng)用解決方案。此次論壇，長江萬潤半導(dǎo)體發(fā)布了應(yīng)用于電競、高端PC的純國產(chǎn)、高性能、大容量旗艦PCIe Gen4 SSD產(chǎn)品——MC7000；面向手機(jī)、平板等移動終端的嵌入式eMMC5.1產(chǎn)品——MM100；面向高端工控領(lǐng)域的高可靠、高性能工業(yè)級PCIe Gen4 SSD產(chǎn)品——MI7000；面向數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算等領(lǐng)域的高性能、低延遲SATA3企業(yè)級SSD產(chǎn)品——ME600E等多款產(chǎn)品，形成了豐富的存儲產(chǎn)品矩陣。

二、政策梳理

四部門：提高集成電路和工業(yè)母機(jī)企業(yè)研發(fā)費(fèi)用加計(jì)扣除比例

【財(cái)政部、稅務(wù)總局、發(fā)改委、工信部聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于提高集成電路和工業(yè)母機(jī)企業(yè)研發(fā)費(fèi)用加計(jì)扣除比例的公告》】9月18日，財(cái)政部、稅務(wù)總局、發(fā)改委、工信部聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于提高集成電路和工業(yè)母機(jī)企業(yè)研發(fā)費(fèi)用加計(jì)扣除比例的公告》，根據(jù)公告，集成電路企業(yè)和工業(yè)母機(jī)企業(yè)開展研發(fā)活動中實(shí)際發(fā)生的研發(fā)費(fèi)用，未形成無形資產(chǎn)計(jì)入當(dāng)期損益的，在按規(guī)定據(jù)實(shí)扣除的基礎(chǔ)上，在2023年1月1日至2027年12月31日期間，再按照實(shí)際發(fā)生額的120%在稅前扣除；形成無形資產(chǎn)的，在上述期間按照無形資產(chǎn)成本的220%在稅前攤銷。

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