一、電子（原材料/元器件/應(yīng)用領(lǐng)域）

1、意法半導(dǎo)體生物識別支付平臺獲EMVCo 認(rèn)證

12月2日，全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體宣布，STPay-Topaz-Bio生物識別支付卡平臺已完成EMVCo認(rèn)證。這項認(rèn)證證明，該平臺的安全性及其與支付系統(tǒng)的互操作性符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。預(yù)計2023 年初完成萬事達(dá)和Visa支付計劃認(rèn)證。據(jù)悉，意法半導(dǎo)體的ST31N600安全單元IC為卡支付應(yīng)用和敏感過程提供最先進(jìn)的防御功能，其中，用于持卡人身份驗證的生物識別模板匹配功能采用Fingerprint Cards AB (Fingerprints™) 公司開發(fā)的軟件庫。ST31N600 運(yùn)行安全操作系統(tǒng)和最新的 Arm® SecurCore® 安全微控制器架構(gòu)。此外，設(shè)計人員可以安全地連接各種外設(shè)，引入增值卡功能。除安全單元芯片外，STPay-Topaz-Bio平臺還在符合 EMV® 規(guī)范的模塊內(nèi)集成意法半導(dǎo)體的STM32L443 超低功耗通用微控制器，為發(fā)卡機(jī)構(gòu)提供一個具有成本效益的生物識別卡上系統(tǒng) (BSoC) 解決方案。STM32L443芯片負(fù)責(zé)處理非敏感應(yīng)用，包括管理卡的指紋傳感器模塊，并確保順暢無縫的用戶體驗。STPay-Topaz-Bio 還具有支持無電池操作的能量收集功能，符合 EMV ISO 7816和ISO 14443接觸式和非接觸式卡標(biāo)準(zhǔn)。

2、亞馬遜云科技推出八項Amazon SageMaker全新功能

12月5日，亞馬遜云科技在2022 re:Invent全球大會上宣布，為端到端機(jī)器學(xué)習(xí)服務(wù)Amazon SageMaker 推出八項新功能。據(jù)了解，本次發(fā)布包括新的 Amazon SageMaker 治理功能，它可以在整個機(jī)器學(xué)習(xí)生命周期中提供對模型性能的可見性。新的Amazon SageMaker Studio Notebook 功能提供了增強(qiáng)的Notebook體驗，讓客戶只需點擊幾下即可檢查和解決數(shù)據(jù)質(zhì)量問題，促進(jìn)數(shù)據(jù)科學(xué)團(tuán)隊之間的實時協(xié)作，通過將Notebook代碼轉(zhuǎn)變到自動化作業(yè)加速機(jī)器學(xué)習(xí)實驗到生產(chǎn)的過程。最后，Amazon SageMaker新功能可自動執(zhí)行模型驗證，并且讓地理空間數(shù)據(jù)處理變得更容易。

3、英飛凌攜手Fingerprints打造一站式解決方案SECORA Pay Bio

近日，英飛凌科技股份公司與Fingerprint Cards AB宣布雙方簽署了一項聯(lián)合開發(fā)與商業(yè)化協(xié)議，為生物識別支付智能卡打造即插即用的一站式解決方案。此次合作的目標(biāo)是簡化生物識別智能卡的生產(chǎn)，使其能像標(biāo)準(zhǔn)雙界面支付卡的生產(chǎn)一樣輕松簡便。這款完整的SECORA™ Pay Bio一站式解決方案將配備Fingerprints的FPC1323傳感器及其生物識別軟件算法，以及英飛凌即將推出的SLC39B安全芯片。這套現(xiàn)成的解決方案還將搭載經(jīng)過預(yù)先認(rèn)證的Java Card™操作系統(tǒng)，該操作系統(tǒng)內(nèi)置了萬事達(dá)卡（Mastercard）和Visa的生物識別小程序。借助英飛凌基于電感耦合技術(shù)開發(fā)的創(chuàng)新的生物識別線圈模塊（BCoM）封裝技術(shù)，可大幅簡化生物識別智能卡的制造流程，并顯著降低BoM （材料清單）成本。這將使卡片制造商能夠利用現(xiàn)有的卡片制造設(shè)備來生產(chǎn)生物識別支付卡，并實現(xiàn)可擴(kuò)展的、高效率的批量生產(chǎn)。

二、政策梳理

國務(wù)院辦公廳印發(fā)《關(guān)于深化電子電器行業(yè)管理制度改革的意見》

【國務(wù)院辦公廳印發(fā)《關(guān)于深化電子電器行業(yè)管理制度改革的意見》 】日前，國務(wù)院辦公廳印發(fā)《關(guān)于深化電子電器行業(yè)管理制度改革的意見》?！兑庖姟分赋黾哟蠡A(chǔ)電子產(chǎn)業(yè)研發(fā)創(chuàng)新支持力度。統(tǒng)籌有關(guān)政策資源，加大對基礎(chǔ)電子產(chǎn)業(yè)（電子材料、電子元器件、電子專用設(shè)備、電子測量儀器等制造業(yè)）升級及關(guān)鍵技術(shù)突破的支持力度。通過實行“揭榜掛帥”等機(jī)制，鼓勵相關(guān)行業(yè)科研單位、基礎(chǔ)電子企業(yè)承擔(dān)國家重大研發(fā)任務(wù)。引導(dǎo)建立以行業(yè)企業(yè)為主體、上下游相關(guān)企業(yè)積極參與、科研院所有力支撐的研發(fā)體系，重點支持發(fā)展技術(shù)門檻高、應(yīng)用場景多、市場前景廣的前沿技術(shù)和產(chǎn)品。

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