1、行業(yè)壁壘

靶材生產工藝復雜且技術要求高，需要掌握一系列核心技術，包括高純金屬純度控制與提純技術、晶粒晶向控制技術、異種金屬大面積焊接技術、金屬精密加工與特殊處理技術以及清洗包裝技術等。靶材供應鏈具有嚴格的供應商認證機制，下游客戶對靶材供應鏈管理體系的要求較高，認證周期為2-3年，且一般不會輕易調整主供應商。因此，靶材企業(yè)在開拓新的細分市場方面面臨著較大的挑戰(zhàn)。

圖表 1 靶材生產過程中的五大核心技術

2、下游市場規(guī)模

2.1平板顯示

近年來，國內平面顯示用濺射靶材市場在全球顯示面板出貨面積增長、平面顯示產業(yè)轉移、顯示面板廠商采購國產化替代趨勢等因素的帶動下高速增長，市場前景可期。根據(jù)研精畢智市場調研網數(shù)據(jù)顯示，2020年中國平面顯示用濺射靶材市場規(guī)模增長至150億元。未來，平面顯示用濺射靶材行業(yè)市場規(guī)模預計仍將快速增長，預計2023年將達到246億元。

圖表 2 2017-2023年中國平板靶材顯示用靶材市場規(guī)模趨勢圖

2.2半導體

半導體集成電路用濺射靶材品種繁多，需求量較大，根據(jù)市場調研數(shù)據(jù)統(tǒng)計，濺射靶材在全球半導體制造材料和封裝測試材料市場的占比均接近3%。隨著半導體產業(yè)快速發(fā)展，中國半導體集成電路用濺射靶材市場將保持高速增長態(tài)勢。數(shù)據(jù)顯示，2020年中國半導體集成電路用濺射靶材市場規(guī)模增長至17億元，預計2023年其市場規(guī)模將達23億元。

圖表 3 2017-2023年中國半導體用靶材市場規(guī)模趨勢圖

3、發(fā)展前景

中國靶材行業(yè)在面臨挑戰(zhàn)的同時，也迎來了一系列發(fā)展機遇。首先，得益于下游應用領域的發(fā)展升級靶材行業(yè)的市場規(guī)模在不斷擴大，對于靶材技術和性能的要求也隨之提高，同時濺射靶材的下游應用領域廣泛，包括平面顯示、半導體集成電路、太陽能電池等戰(zhàn)略新興產業(yè)，以及傳統(tǒng)產業(yè)如玻璃鍍膜、裝飾鍍膜、工具鍍膜等。這些下游領域的發(fā)展為靶材行業(yè)提供了廣闊的市場空間。

其次，中國在ITO靶材制造技術上的突破，打破了西方國家的壟斷，這不僅標志著中國在材料制造工藝上的進步，還提高了國民收入，推動了中國經濟的發(fā)展。但是，在高端ITO靶材的制造工藝上，我們還需要繼續(xù)努力。在靶材行業(yè)的國產化進程中，越來越多的國內企業(yè)開始加入這個市場，如江豐電子和有研新材，從而提高了市場的競爭力。

再者，從政策層面來看，國家對靶材行業(yè)的發(fā)展給予了高度重視。“十四五”期間，國家將集成電路設計工具、重點裝備與關鍵材料作為集成電路關鍵發(fā)展方向，首次提出研發(fā)“高純靶材”等關鍵材料。

研精畢智市場調研網隸屬于北京研精畢智信息咨詢有限公司（英文簡稱：XYZResearch），是國內領先的行業(yè)研究及企業(yè)研究服務供應商。通過有效分析復雜數(shù)據(jù)和各類渠道信息，助力客戶深入了解所關注的細分市場，包括市場空間、競爭格局、市場進入策略、用戶結構等，包括深度研究目標企業(yè)組織架構，市場策略、銷售結構、戰(zhàn)略規(guī)劃等，幫助企業(yè)做出更有價值的商業(yè)決策。