發(fā)展機(jī)遇及主要驅(qū)動因素

根據(jù)市場調(diào)研發(fā)現(xiàn)，集成電路設(shè)計行業(yè)在國民經(jīng)濟(jì)中有基礎(chǔ)性、支柱性、先導(dǎo)性和戰(zhàn)略性的作用，屬于國家鼓勵發(fā)展的行業(yè)。國家歷來高度重視集成電路行業(yè)的發(fā)展并推出了一系列支持和鼓勵集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策。根據(jù)國務(wù)院2006年頒布的《國家中長期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要（2006-2020年）》，確定核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件為16個重大專項之一。2014年，國務(wù)院發(fā)布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，明確“集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。

2021年12月中央網(wǎng)絡(luò)安全和信息化委員會印發(fā)《“十四五”國家信息化規(guī)劃》（以下簡稱《規(guī)劃》），對我國“十四五”時期信息化發(fā)展作出部署安排。作為落實該任務(wù)的重要抓手“信息領(lǐng)域核心技術(shù)突破工程”，《規(guī)劃》指出，完成信息領(lǐng)域核心技術(shù)突破也要加快集成電路關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)。推動計算芯片、存儲芯片等創(chuàng)新，加快集成電路設(shè)計工具、重點(diǎn)裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā)，推動絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）等特色工藝突破。

隨著芯片制造工藝精益求精、晶圓尺寸不斷擴(kuò)大，集成電路行業(yè)企業(yè)為維持其競爭優(yōu)勢，投資規(guī)模日趨增長，投資壓力日漸增大。在此背景下，有實力涵蓋集成電路設(shè)計、制造、封裝和測試的垂直一體化芯片制造商越來越少，集成電路行業(yè)在經(jīng)歷了多次結(jié)構(gòu)調(diào)整之后，形成了設(shè)計、制造、封裝和測試獨(dú)立成行的垂直分工模式。其中，集成電路設(shè)計行業(yè)處于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的最上游，負(fù)責(zé)芯片的開發(fā)設(shè)計，分析定義目標(biāo)終端設(shè)備的性能需求和產(chǎn)品需求，是引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展、推動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，對芯片的性能、功能和成本等核心要素起著至關(guān)重要的作用。

AI視覺芯片行業(yè)發(fā)展面臨的風(fēng)險

一、保持持續(xù)創(chuàng)新能力的風(fēng)險

在集成電路設(shè)計行業(yè)，技術(shù)創(chuàng)新能力是企業(yè)最重要的核心競爭力。當(dāng)前，該行業(yè)正處于快速發(fā)展階段，技術(shù)創(chuàng)新及終端電子產(chǎn)品日新月異，企業(yè)只有持續(xù)不斷地推出適應(yīng)市場需求變化的新技術(shù)、新產(chǎn)品，才能保持現(xiàn)有的市場地位和競爭優(yōu)勢。如果企業(yè)不能正確判斷、把握行業(yè)的市場動態(tài)和發(fā)展趨勢，不能根據(jù)技術(shù)發(fā)展、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和客戶需求及時進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新，將導(dǎo)致企業(yè)的市場競爭力下降，對公司未來的經(jīng)營帶來不利影響。

二、研發(fā)失敗的風(fēng)險

集成電路產(chǎn)業(yè)具有更新?lián)Q代快的特點(diǎn)，企業(yè)在量產(chǎn)成熟產(chǎn)品的同時，需要預(yù)研下一代產(chǎn)品，以確保產(chǎn)品的領(lǐng)先性。此外，企業(yè)應(yīng)根據(jù)市場需求，確定新產(chǎn)品的研發(fā)方向，通過向市場提供具有競爭力的芯片產(chǎn)品以開拓市場空間。企業(yè)在產(chǎn)品研發(fā)過程中需要投入大量的人力及資金，一旦企業(yè)未能開發(fā)出符合技術(shù)要求的產(chǎn)品或開發(fā)出的產(chǎn)品無法滿足市場需求，前期的投入將難以收回，企業(yè)將面臨較大的經(jīng)營風(fēng)險。

三、Fabless 經(jīng)營模式風(fēng)險

Fabless模式即無晶圓生產(chǎn)線集成電路設(shè)計模式，是指企業(yè)只從事集成電路的設(shè)計業(yè)務(wù)，其余的晶圓制造、封裝和測試等環(huán)節(jié)分別委托給專業(yè)的晶圓制造企業(yè)、封裝企業(yè)和測試企業(yè)代工完成。相比IDM模式，F(xiàn)abless模式下企業(yè)能夠?qū)①Y源更好地集中于設(shè)計，具有“資產(chǎn)輕、專業(yè)強(qiáng)”的特點(diǎn)。但是，采用Fabless模式容易受到行業(yè)整體生態(tài)環(huán)境的影響，如果晶圓制造企業(yè)、封裝企業(yè)和測試企業(yè)發(fā)生重大變化，將對企業(yè)的發(fā)展產(chǎn)生一定的影響。

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