目前我國射頻前端芯片行業(yè)正在快速發(fā)展，已經(jīng)逐漸成為了集成電路行業(yè)中的主要組成部分，作為國家經(jīng)濟(jì)發(fā)展的支柱性產(chǎn)業(yè)之一，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)替代化提供了全新的發(fā)展機(jī)遇。本文重點分析了中國射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇及趨勢兩個方面，旨在為未來行業(yè)發(fā)展的方向提供借鑒意義。

中國射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇分析

1、移動智能終端設(shè)備出貨量不斷增長

伴隨著我國信息產(chǎn)業(yè)規(guī)模的不斷增長，以5G通信、大數(shù)據(jù)及物聯(lián)網(wǎng)等為代表的新興技術(shù)正在加速發(fā)展，對各類移動智能終端設(shè)備的需求量大幅度上漲，據(jù)北京研精畢智信息咨詢了解到，近幾年中國移動智能終端設(shè)備出貨量正在呈現(xiàn)逐年上升的趨勢，截至2021年底，中國智能手機(jī)出貨量已達(dá)3.4億臺以上，同比新增了約0.5億臺左右，同年我國智能家居設(shè)備出貨量超過2億臺，同比新增了約0.1億臺左右。

隨著我國各類移動智能終端設(shè)備市場出貨量的不斷增加，在一定程度上促進(jìn)了國內(nèi)新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的進(jìn)程持續(xù)加快，作為集成電路行業(yè)中的重要元器件之一，未來對射頻前端芯片的需求量將會上升。

2、半導(dǎo)體市場規(guī)模持續(xù)上升

隨著全球科技水平的迅速提升，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)的核心，在行業(yè)政策、市場需求和技術(shù)等多個方面的共同支持之下，我國半導(dǎo)體市場規(guī)模正在呈現(xiàn)持續(xù)增長的趨勢，根據(jù)行業(yè)調(diào)研報告顯示，當(dāng)前中國已經(jīng)成為全球最大的半導(dǎo)體市場之一，截至2021年底，中國半導(dǎo)體市場規(guī)模已經(jīng)接近2000億美元，在全球市場中所占據(jù)的比重超過了三分之一。

在此發(fā)展背景之下，5G通信技術(shù)將會在各個領(lǐng)域中實現(xiàn)更加廣泛的應(yīng)用，射頻前端芯片行業(yè)也將會迎來飛速上升。

中國射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測

1、模組化趨勢加快

隨著智能終端設(shè)備不斷向輕薄化和小型化的趨勢發(fā)展，對相關(guān)半導(dǎo)體零部件的集成化和模組化需求也在相應(yīng)上升，對于射頻前端芯片生產(chǎn)而言，在5G通信技術(shù)的使用范圍不斷拓寬之下，對射頻前端芯片期間的功能要求提升，日益傾向于提高產(chǎn)品和功能的集成度，與此同時產(chǎn)品的體積將會逐漸呈現(xiàn)小型化，由此看來未來射頻前端芯片模組化發(fā)展將會有望呈現(xiàn)必然趨勢。

2、市場需求量提升

在移動終端應(yīng)用逐漸從4G向5G發(fā)展的過程中，移動網(wǎng)絡(luò)速度越來越快，在各類IoT應(yīng)用、低時延和高可靠性的應(yīng)用場景中實現(xiàn)了廣泛的應(yīng)用。通信技術(shù)的迭代升級推動了下游應(yīng)用領(lǐng)域范圍的拓寬，需要不斷增長的射頻前端芯片的支撐，近些年來國內(nèi)市場對射頻前端芯片的需求量迅速增長，結(jié)構(gòu)復(fù)雜程度也在持續(xù)增加，預(yù)測將會推動我國射頻前端芯片行業(yè)的快速發(fā)展。

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