受益于各類電子和通訊產(chǎn)品需求的增長(zhǎng)，疊加半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷實(shí)現(xiàn)高速上升，封測(cè)作為其中的重要環(huán)節(jié)之一，整體行業(yè)正在加速發(fā)展，逐漸成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心。從長(zhǎng)期來看，預(yù)計(jì)重點(diǎn)廠商將會(huì)不斷加大投資力度，以應(yīng)對(duì)日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。

半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)發(fā)展概述

1、行業(yè)定義

半導(dǎo)體封測(cè)是指將通過測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)和功能需求進(jìn)行加工，制成半導(dǎo)體芯片的過程，進(jìn)而集成到電子產(chǎn)品中使用，其中包含封裝和測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié)，總體上來看，半導(dǎo)體封測(cè)具有電力傳送、散熱和電路保護(hù)等多方面的功能。

2、產(chǎn)業(yè)鏈全景

在產(chǎn)業(yè)鏈中，上游環(huán)節(jié)為原材料及生產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)；中游為半導(dǎo)體封測(cè)的各個(gè)步驟，包括晶片切割、固晶、焊線和模塑等環(huán)節(jié)；在下游應(yīng)用領(lǐng)域中，覆蓋的范圍較為廣泛，面向電子、醫(yī)療、通信和物聯(lián)網(wǎng)等終端行業(yè)。

全球及中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

1、市場(chǎng)規(guī)模

在經(jīng)歷了多年的不斷發(fā)展，近幾年全球半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)迎來了加速增長(zhǎng)階段，據(jù)北京研精畢智信息咨詢發(fā)布的研究報(bào)告指出，由于下游終端市場(chǎng)需求的上升，使得半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模有所增長(zhǎng)，2021年全球半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模超過700億美元，達(dá)到了727億美元，同比增長(zhǎng)7.4%，到2022年底，全球市場(chǎng)總規(guī)模進(jìn)一步上升至802億美元，同比增長(zhǎng)10.3%，行業(yè)分析師初步預(yù)測(cè)，2025年全球半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模將有望增加至1100億美元，在2022-2025年期間，年平均增長(zhǎng)率達(dá)12.4%。

2、市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

在半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)方面來看，長(zhǎng)期以來傳統(tǒng)封裝占據(jù)市場(chǎng)主導(dǎo)地位，占全球整體市場(chǎng)中絕大多數(shù)的份額，但是隨著下游需求市場(chǎng)的快速發(fā)展，對(duì)先進(jìn)封裝的需求量正在不斷增加，對(duì)芯片可靠性和穩(wěn)定性的要求逐漸升高，因此近幾年先進(jìn)封裝市場(chǎng)保持著穩(wěn)步發(fā)展的態(tài)勢(shì)。在2022年，傳統(tǒng)封裝占有約55%的市場(chǎng)份額，而先進(jìn)封裝市場(chǎng)占比略低，為45%左右，預(yù)計(jì)未來先進(jìn)封裝在半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)中的比重將會(huì)逐漸提升。

3、市場(chǎng)占有率

從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體來看，封測(cè)是產(chǎn)業(yè)鏈中的核心，對(duì)最終產(chǎn)品的質(zhì)量關(guān)系密切，截至目前，在全球范圍內(nèi)陸續(xù)有多家廠商陸續(xù)布局于半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)，其中位于中國(guó)的企業(yè)市場(chǎng)占有率相對(duì)較高。根據(jù)最新整理的市場(chǎng)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，在2022年，日月光、力成和京元電子三家企業(yè)排名前列，市場(chǎng)占有率分別約為28%、16%和11%；排在之后的是頎邦和南茂，同年兩者的市場(chǎng)份額占比分別達(dá)到了7%和6%左右，總體上來看當(dāng)前國(guó)內(nèi)企業(yè)在全球半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)中占有至關(guān)重要的地位。

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