近年來全球半導(dǎo)體硅片市場產(chǎn)能整體呈現(xiàn)持續(xù)增長的態(tài)勢,最新調(diào)研數(shù)據(jù)顯示,2020年全球半導(dǎo)體硅片市場產(chǎn)能約為2.8億片,同比增長8.6%,2021年全球市場產(chǎn)能達(dá)3.1億片,同比增長10.7%,隨著全球半導(dǎo)體行業(yè)的高景氣運(yùn)行,預(yù)計全球半導(dǎo)體硅片市場產(chǎn)能將在2025年達(dá)到更高水平,有望超過5億片。
從全球半導(dǎo)體硅片市場產(chǎn)能分布情況來看,大多數(shù)產(chǎn)能集中于亞太地區(qū),據(jù)北京研精畢智整理,2021年中國、韓國和日本的半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能占全球市場的66%,分別占比35%、17%和14%,此外包含歐美國家在內(nèi)的其他地區(qū)合計占比34%的市場份額。?