隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)和云計(jì)算等新興領(lǐng)域逐步進(jìn)入加速發(fā)展階段，對半導(dǎo)體市場的需求也在相應(yīng)增長，目前硅片是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中消耗量最大的材料之一，根據(jù)最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體硅片在半導(dǎo)體材料市場中所占的比重超過35%，由此可見半導(dǎo)體硅片市場與整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展有著緊密的聯(lián)系。

1、行業(yè)政策

2021年12月國務(wù)院印發(fā)《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》，提出瞄準(zhǔn)傳感器、量子信息、網(wǎng)絡(luò)通信、集成電路等戰(zhàn)略性前瞻性領(lǐng)域，提高數(shù)字技術(shù)基礎(chǔ)研發(fā)能力，完善5G、集成電路、新能源汽車、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈體系。

2022年3月國家發(fā)改委發(fā)布《關(guān)于做好2022年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)清單制作工作有關(guān)要求的通知》，提到為做好2022年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目軟件企業(yè)清單制作工作，將有關(guān)程序、享受稅收優(yōu)惠政策的企業(yè)條件和項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行規(guī)范。

2、市場產(chǎn)量

據(jù)調(diào)研統(tǒng)計(jì)，2016-2020年，我國半導(dǎo)體硅片市場產(chǎn)量逐年增長，由62GW增長至160GW左右，年平均增長率約為39.5%，長期保持較高增速，2021年半導(dǎo)體硅片市場產(chǎn)量上升至230GW左右，較2020年同期增長43.8%。

3、市場規(guī)模

目前硅片是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中消耗量最大的材料之一，根據(jù)北京研精畢智最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體硅片在半導(dǎo)體材料市場中所占的比重超過35%，近幾年國內(nèi)市場規(guī)模持續(xù)走高，截止到2020年末，中國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模約為89億元，同比增長15.6%，2021年市場規(guī)模上升至120億元左右，同比增長34.8%。

4、市場銷售額

隨著中國半導(dǎo)體制造技術(shù)的快速進(jìn)步，帶動(dòng)了各半導(dǎo)體終端產(chǎn)品市場不斷發(fā)展，根據(jù)最新分析數(shù)據(jù)顯示，2020年中國半導(dǎo)體硅片市場銷售額約為11.2億美元，同比增長15.6%，2021年半導(dǎo)體硅片銷售額上升至13.5億美元，同比增長20.5%，市場增速高于全球市場平均水平，預(yù)測未來市場將會(huì)進(jìn)入快速增長階段。

5、細(xì)分市場

在單晶硅產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)的不斷提高之下，半導(dǎo)體硅片細(xì)分產(chǎn)品尺寸也在相應(yīng)提升，據(jù)北京研精畢智的調(diào)研報(bào)告，2021年末，國內(nèi)半導(dǎo)體硅片市場中以12英寸硅片占據(jù)大多數(shù)的份額，約占比68%，其次是8英寸和6英寸及以下硅片產(chǎn)品分別占比25%和7%。

6、應(yīng)用領(lǐng)域

從半導(dǎo)體硅片行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域角度來看，半導(dǎo)體硅片主要應(yīng)用于汽車、工業(yè)和通信等領(lǐng)域，2021年汽車、工業(yè)和通信應(yīng)用領(lǐng)域所占的比重分別達(dá)到35%、26%和15%，相比之下服務(wù)器等其他領(lǐng)域的市場占比較低，同期所占市場比重之和達(dá)到24%。

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