光刻機(jī)是光刻工藝的核心設(shè)備，也是所有半導(dǎo)體制造設(shè)備中技術(shù)含量最高的設(shè)備，包含上萬個(gè)零部件，集合了數(shù)學(xué)、光學(xué)、流體力學(xué)、高分子物理與化學(xué)、表面物理與化學(xué)、精密儀器、機(jī)械、自動(dòng)化、軟件、圖像識(shí)別領(lǐng)域等多項(xiàng)頂尖技術(shù)。作為整個(gè)芯片工業(yè)制造中必不可少的精密設(shè)備——光刻機(jī)，其光刻的工藝水平直接決定芯片的制程和性能水平，因此光刻機(jī)更是被譽(yù)為半導(dǎo)體工業(yè)皇冠上的明珠。

一、光刻機(jī)行業(yè)概述

1、行業(yè)定義

光刻機(jī)又名掩膜對(duì)準(zhǔn)曝光機(jī)、曝光系統(tǒng)、光刻系統(tǒng)等，是制造芯片的核心裝備。它采用類似照片沖印的技術(shù)，把掩膜版上的精細(xì)圖形通過光線的曝光印刷到硅片上。光刻機(jī)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最關(guān)鍵的設(shè)備，光刻工藝決定了半導(dǎo)體線路的線寬，同時(shí)也決定了芯片的性能和功耗。

2、產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

光刻機(jī)的生產(chǎn)極為復(fù)雜，上游主要配套材料及設(shè)備，如光罩、光刻膠、光刻氣體、配套設(shè)備、涂膠設(shè)備、顯影設(shè)備，還包括激光器、能量控制器、光束矯正器等光刻機(jī)組件；中游為不同光刻機(jī)的生產(chǎn)；下游為應(yīng)用領(lǐng)域，主要包括芯片制造、芯片對(duì)接、功率器件制造、LED、MEMS制造等。

3、分類

光刻機(jī)主要分為有掩膜光刻機(jī)和無掩膜光刻機(jī)。無掩膜光刻機(jī)又分為電子束/激光/離子束直寫光刻機(jī)，有掩膜光刻機(jī)分為接近/接觸/投影光刻機(jī)。

二、全球及中國光刻機(jī)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

1、市場銷量

受益于下游晶圓的巨大需求、服務(wù)器云計(jì)算和5G基礎(chǔ)建設(shè)的發(fā)展，帶動(dòng)相關(guān)芯片的需求，光刻機(jī)銷售額與銷量穩(wěn)步提升。根據(jù)北京研精畢智信息咨詢有限公司的數(shù)據(jù)顯示，2015-2020年，全球光刻機(jī)銷售量總體增長，2020年達(dá)413臺(tái)，同比增長16.7%。2021年全球光刻機(jī)銷量約450臺(tái)，預(yù)計(jì)在2023年全球光刻機(jī)銷售量有望突破500臺(tái)。

2、銷量結(jié)構(gòu)

光刻機(jī)隨著光刻技術(shù)的更迭，從最初的g-line，i-line歷經(jīng)KrF、ArF發(fā)展到了如今的EUV。目前全球光刻機(jī)銷量仍以中低端產(chǎn)品(KrF、i-Line)為主，合計(jì)達(dá)264臺(tái)，占比約65%;其次分別為ArF immersio、Arf dry、EUV，占比分別為19%、8%及8%。

3、營業(yè)收入

截止至2021年，全球TOP3企業(yè)阿斯麥、尼康、佳能的總營收達(dá)到1070億元左右，同比2020年增長9%左右，其中阿斯麥占比超過八成。主要增長動(dòng)力來源于EUV出貨帶動(dòng)，隨著下游集成電路需求持續(xù)復(fù)雜和精細(xì)，工藝制程愈加接近極限，高端光刻機(jī)需求將持續(xù)擴(kuò)張，帶動(dòng)整體光刻機(jī)營收上升。數(shù)據(jù)顯示，2021年阿斯麥營收來源中中國超百億元，與國內(nèi)晶圓產(chǎn)能擴(kuò)張符合。

4、競爭格局

從TOP3企業(yè)的競爭格局看，當(dāng)前荷蘭ASML公司占比達(dá)62%，出貨量約260臺(tái)，遠(yuǎn)高于尼康和佳能，尼康和佳能市場銷量占全球總銷售量的7%和30%。從銷售額看，ASML仍然占據(jù)市場龍頭地位，市場份額高達(dá)91%，佳能和尼康占比為6%和3%。

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