半導(dǎo)體材料具有半導(dǎo)體性能、可用來制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。半導(dǎo)體材料處于上游供應(yīng)環(huán)節(jié)，是半導(dǎo)體制造工藝的核心基礎(chǔ)。隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)和人工智能驅(qū)動的新計算時代的發(fā)展，對半導(dǎo)體器件的需求日益增長，也拉動半導(dǎo)體材料的市場規(guī)模發(fā)展，近兩年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模增長加快。

一、全球半導(dǎo)體材料行業(yè)概述

1、行業(yè)定義

半導(dǎo)體材料是電子材料的一個分類，是指導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料，導(dǎo)電率在1mΩ·cm到1GΩ·cm范圍內(nèi)，一般情況下導(dǎo)電率隨溫度的升高而提高。半導(dǎo)體材料具有熱敏性、光敏性、攙雜性等特點，是用于半導(dǎo)體生產(chǎn)環(huán)節(jié)中前端晶圓制造和后端封裝的重要材料，作為集成電路或各類半導(dǎo)體器能量轉(zhuǎn)換功能的媒介，廣泛應(yīng)用于汽車、照明、家用電器、消費電子、信息通訊等領(lǐng)域的集成電路或各類半導(dǎo)體器件中。

2、產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

半導(dǎo)體材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游主要為硅、有色金屬、陶瓷、樹脂、各類氣體等原材料；中游為半導(dǎo)體材料的生產(chǎn)供應(yīng)；下游主要用來制造集成電路、分立器件、傳感器、光電子器件等材料，最終應(yīng)用于通訊設(shè)備、計算機、存儲、電子制造等相關(guān)領(lǐng)域。

二、全球半導(dǎo)體材料行業(yè)現(xiàn)狀分析

1、市場規(guī)模

全球半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)規(guī)模隨著全球半導(dǎo)體市場規(guī)模增長而增長。2021年全球半導(dǎo)體材料的市場規(guī)模約630億美元，同比增長13.5%%；2022年后全球半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)規(guī)模將持續(xù)增長，預(yù)計在2023年市場規(guī)模將達(dá)到640億美元。

2、區(qū)域結(jié)構(gòu)

從全球半導(dǎo)體材料區(qū)域分布情況看，中國臺灣和中國大陸的市場份額位居前二，占比分別為23%和19%。其次是韓國。日本、北美、歐洲，市場份額占比分別為16%、14%、9%和7%。

3、市場結(jié)構(gòu)

據(jù)北京研精畢智信息咨詢有限公司的數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導(dǎo)體材料銷售額約630億美元，其中晶圓前端制造環(huán)節(jié)所用的半導(dǎo)體材料約400億美元，占制造成本的15%-20%，后端封測環(huán)節(jié)用到的材料約230億美元。晶圓制造材料的市場份額約63%，封裝材料占比37%以上。

在全球晶圓制造材料中，硅片是主要的半導(dǎo)體材料，占比約33%，其次是電子特氣、光掩模、光刻膠及配套材料、CMP拋光材料，占比分別為14%、13%、13%、7%。半導(dǎo)體封裝材料方面，主要材料為封裝基板，占比為33%；其次為引線框架、鍵合線、封裝樹脂、陶瓷材料、芯片粘結(jié)，占比分別為17%、16%、15%、12%、4%。

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