通孔玻璃晶圓（TGV，Through-Glass Via）是一種在玻璃基板上制造貫穿通孔的技術(shù)，用于實現(xiàn)晶圓級封裝中的電氣連接，是先進封裝中不可或缺的一部分，其在高頻電學特性、成本、工藝和機械穩(wěn)定性等方面均表現(xiàn)出色，并在多個領(lǐng)域有著廣泛的應用前景。

全球通孔玻璃晶圓市場規(guī)模正在穩(wěn)步增長，根據(jù)市場調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，2022年全球穿透玻璃通孔（TGV）晶圓市場規(guī)模達到5.38億元（人民幣），預計到2028年，全球穿透玻璃通孔（TGV）晶圓市場規(guī)模將達到52.88億元，期間年復合增長率（CAGR）預估為46.10%，這一增長主要得益于半導體、射頻應用、高端MEMS傳感器等領(lǐng)域?qū)Ω咝阅芊庋b技術(shù)的需求增加。

全球通孔玻璃晶圓市場競爭激烈，主要廠商在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)能規(guī)模、市場份額等方面展開競爭。同時，隨著市場規(guī)模的不斷擴大，新進入者也紛紛加入市場競爭。為了在競爭中脫穎而出，廠商需要不斷提高產(chǎn)品質(zhì)量、降低成本、拓展應用領(lǐng)域以及加強品牌宣傳等方面的工作。

全球通孔玻璃晶圓行業(yè)具有廣闊的市場前景和發(fā)展?jié)摿?隨著技術(shù)的不斷進步和市場的不斷擴大，通孔玻璃晶圓將在半導體、射頻應用、高端MEMS傳感器等領(lǐng)域發(fā)揮越來越重要的作用。

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