12月18日,SK海力士宣布,開發(fā)出適用于AI數(shù)據(jù)中心的高容量固態(tài)硬盤(SSD,Solid State Drive)產(chǎn)品‘PS1012 U.2*(以下簡(jiǎn)稱PS1012)’。PS1012采用了最新的第五代PCIe*,與基于第四代的產(chǎn)品相比其帶寬增大了一倍。
12月10日,博通推出了3.5D XDSiP(3.5D eXtreme Dimension System in Package)平臺(tái),這也是業(yè)界首個(gè)3.5D面對(duì)面(Face-to-Face,F(xiàn)2F)封裝技術(shù),允許整合最多6,000平方毫米的3D堆疊硅片與12個(gè)HBM模塊,來(lái)制作系統(tǒng)封裝(SiP)。根據(jù)預(yù)計(jì),首款3.5D XDSiP產(chǎn)品將于2026年問(wèn)世。
12月2日,聯(lián)想YOGA Pad Pro系列平板新品正式線上發(fā)布,搭載了匯頂科技的創(chuàng)新產(chǎn)品組合。其中聯(lián)想手寫筆Pro搭載了匯頂科技新一代的主動(dòng)筆驅(qū)動(dòng)芯片,可為消費(fèi)者帶來(lái)更流暢自然的書寫體驗(yàn)。