全球 IC 托盤行業(yè)的發(fā)展與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的演進(jìn)緊密相連,其發(fā)展歷程可追溯到 20 世紀(jì)中葉。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期,芯片的封裝和運(yùn)輸方式較為簡單,對 IC 托盤的需求和性能要求都相對較低。早期的 IC 托盤主要采用簡單的塑料或紙質(zhì)材料制作,功能也僅局限于基本的承載和保護(hù)芯片,尺寸和規(guī)格尚未形成統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn),生產(chǎn)工藝也較為粗糙。
進(jìn)入 21 世紀(jì),尤其是近十年來,中國政府對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)給予了高度重視,出臺了一系列扶持政策,從資金、技術(shù)、人才等多方面支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。在政策的引導(dǎo)下,國內(nèi) IC 托盤企業(yè)加大了研發(fā)投入,積極引進(jìn)國外先進(jìn)技術(shù)和設(shè)備,不斷提升自身的生產(chǎn)工藝和技術(shù)水平。